abf是薄复合材料，用于将处理器连接到称为基板的基层，形成芯片封装的一部分，将芯片连接到主板并保护其免受损坏。ABF被层压到基板上，然后镀上铜，从而可以制造电路。ABF基板广泛用于卫星、5G基站和自动驾驶汽车中的高性能计算芯片中。

ABF制造商：

在全球市场上，ABF基板由来自日本、中国台湾和韩国的少数玩家主导。主要制造商包括Unimicron、Ibieen、Nanya PCB、Shinko Electric Industries、Kinsus、AT&S、Semco和Kyocera，全球前八大厂商所占份额超过85%。几乎所有ABF基板制造商都计划在未来几年扩大生产能力，还有几家公司计划进入生产ABF基板，这是由于市场潜力很大，例如LG Innotek、深南电路、深圳FastPrint电路技术、Access和国家先进包装中心。全球竞争形势将在两五年后完全不同，充满不确定性。