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关于电路板外层的制作流程是什么

发布者:丁阳华
导读关于电路板外层的制作方法有蜡纸腐蚀法,其流程是:1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。2、

关于电路板外层的制作方法有蜡纸腐蚀法,其流程是:

1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。

2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1比1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,均匀地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上。注意可反复使用,适用于少量PCB板制作。

3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。

4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。