大家好，农企新闻小编来为大家解答以上问题。笔记本的结构图，笔记本构造是怎样的很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
笔记本构造是怎样的？
处理器
首先，我们从CPU的封装说起。主要是看一下笔记本的CPU有哪些封装，因为每个封装会以不同的方式集成到主板上，往往可以决定笔记本的整体厚度。先介绍一些一直存在的套餐，再看看现在一些迅驰会采用的几个套餐。在介绍CPU封装的同时，还可以看看CPU是如何集成到主板上的：
1.TCP封装
这种封装多用于MMX处理器，也是早期的封装。使用这种封装的MMX处理器产生的热量并不是很大，所以在笔记本电脑中，一般不使用风扇散热，单独使用一个散热金属块。超薄笔记本电脑很多处理器都用这种封装，比如我们拆解的一款索尼R505TR处理器。
2.BGA封装
BGA封装我们可能听过很多。有过笔记本维修的朋友一定会听到JS说哪个芯片坏了，BGA要拆封.然后维修价格会更高。因为拆卸这种BGA封闭芯片需要特殊的设备，而且有成功率在里面。此封装中有赛扬和奔腾III处理器。
3.移动模块包
还有另一种类型：
这种模块化封装用于以前的处理器。MMX、奔腾2、赛扬、奔腾3都使用这种封装，这种封装多用于所有内置机型。因为独立模块出来了，可以叠加在主板上，减小了横向尺寸，简化了主板上的设计。以上两种模块化封装只是它们连接主板的接口不同，一种是卡口插座，一种是插针插座。
4.微型盒式封装
这种封装比较少见，只在奔腾II处理器中使用，多用于12寸全内置型。
5、MicroPGA
在P2和P3处理器的后期，这种PGA封装被过渡。在笔记本电脑中，可以有集成在主板上的，也可以有插座插在主板上的，可以升级同一封装的处理器。
6、MicroFCPGA
这个包从P3后期就开始使用，包括当前的奔腾-M处理器。从移动P3到P4-M，这种封装的处理器应该是我们非常熟悉的。
以上可以算是移动处理器封装的一个发展历程，以及对以往处理器的简单了解。不知道大家有没有看过其中的几部。目前，P4-M和P-M处理器采用上述最后一种封装。在各种笔记本电脑中，集成到主板上的方式是Socket478带478针，内置在主板上。Socket478插座一般用于光驱的内置型号，而超薄型号也采用不可拆卸的方式焊接在主板上，以降低整体厚度，但两者并没有绝对的关系。比如在宏碁800和厦工V7中使用Socket478插座，而在索尼Z1中则是直接焊接在主板上。
使用Socket478插座的夏新V7处理器细节图。
集成在主板上的索尼Z1奔腾M
以上两个是现在P-M的典型封装方式，AMOI V7和索尼Z1都是超薄机型。所以这两种集成方式没有特别的定义，主要看每台笔记本整体如何部署。但在机身相对较厚的机型中，一般不采用集成到主板上的方式，因为考虑到维修的方便性，未来CPU升级的可能性，以及主板的更换，尽量使用插座插口。虽然集成到主板上的尺寸略厚，但尺寸差异可以通过其他方法来平衡。从宏碁S800和夏新V7的主机厚度来看，我们知道这两款笔记本都采用了Socket插座，但是主机还是可以做得很薄的，主要是增加了主机的水平空间，尽量不在主板上叠加光驱、硬盘等元器件，处理器让散热模块和风扇与处理器平行。
显卡
在迅驰机型中，因为Intel 855GM和855PM两个芯片组的存在，显卡是一体独立的，这也使得两个迅驰的内部结构有着本质的不同。采用Intel 855GM芯片组的迅驰，由于集成了显示芯片，内部结构相对简单，不考虑显示芯片和外围组件的位置。而采用Intel 855PM芯片组的迅驰机型，因为多了一个显示芯片，内部结构需要考虑的因素更多，所以结构上有多样性。带有第三方显示芯片的机型在结构上分为BGA封装和独立模块。顾名思义，BGA封装就是显示芯片和内存都焊接在主板上，而独立模块是将显示芯片和内存集成在一个小电路板上，然后插入主板。如图所示：
索尼M6显示芯片和视频内存集成在主板上。
毫无疑问，集成到主板上根本不占空间。除了为它设计更好的散热系统，空间设计就省心多了，最重要的是机身可以做得更薄。所以超轻超薄的机型，显示单元一般都是做在主板上的。让我们来看看独立模块的显示单元会给这款笔记本的内部结构带来哪些特点：
这是DELL D800全内置的宽屏迅驰机型，采用GF4 GO4200显示芯片，因为机体比较大，所以，没有采用集成到主板的方式，而是把显示单元电路完全独立出来，再接到主板上面。考虑到GF4的功耗问题，还有自己独立的散热系统。可以想象得出来，这将占有相当宝贵的主机空间，也正因为如此，采用这种方式的也只能在机体较大的机器里面才会采用。
GF4 4200显示单元在D800的机体内所占的空间
再看看ACER S800，因为这是一款大尺寸屏幕的超薄机型，其显示单元就被集成到主板上:
ACER采用ATI M9显示芯片，集成在主板上面。
ACER S800前面已经介绍过是一款超薄的机型，M9显示芯片被集成到主板上面，从而节约了不少的空间。这就是迅驰机型中，搭配独立显卡的机体内部结构特点。从性能的方面来讲，不管采用哪种方式，都不会给性能带来影响，这一点请读者不必忧。
内存
内存方面，主要是针对不同类型的内存总线接口，虽然部件本身并不大，但是在某些机器里面所使用的内存总线有好多种，所以，内部结构上也有各自的特点。因为笔者所见过的类型有限，只能拿一些比较有代表意义的给大伙看看。从内存的总线结口上分，主要有SO-DIMM的普通接口，以及Micro-DIMM的小型接口，还有就是主板上集成内存芯片颗粒的。先来看看几种内存接口：
SO-DIMM内存插槽
再看看Micro-DIMM：
小机型里面会用的Micro-DIMM
一般在一些12寸以下的超便携机型中用采用144线的Micro-DIMM插槽，而且一般采用这种插槽的机型有个特点，都会在主板上集成一定容量的内存颗粒，而预留一个Micro-DIMM插槽给用户扩展。大伙可能都想得到，这是受小型机机体内部究竟所限制。再来看一种插槽：
卡口式的内存接口
这是相当少见的一种，我们只是拿来认识一下。
集成在主板上的内存：
这是集成在主板上的内存颗粒，一般集成的内存都在内存插槽下面，会用黑色的屏蔽纸贴起来。还有一种双层的SO-DIMM内存插槽，在多数大尺寸机型里面可见，其内存的插槽分上下两层叠加：
双层叠加的SO-DIMM插槽在大尺寸重量型的机型里面被采用也不为过，这样设计一个不好的地方就是，如果两根内存这样叠加在一起，虽然各不接触，但在局部空间所生产的热量恐怕不是很容易扩散。在长时间运行的情况下散热不好，势必会影响部分性能。
散热组件
这里，我们主要针对CPU的散热组件。在散热系统里面主要的一个部件就是风扇以及导热金属模块，多数情况下这两个组件是做成一体的，也有部分是分开的，形状都各不相同。先来看几款迅驰机型里面的散热套件：
风扇与金属模块分开
这个散热系统的套件尺寸上比较大，风扇与主要导热管金属块分开。
SONY Z1CPU的散热套件
这种是比较典型的散热组件，离心式风扇与金属模块整合在一起，这样的散热效率相对上面那种散热组件来说要高，一是因为金属导热管尺寸短，CPU产生的热量在传导的过程里面自然散发的少些，散失在机体内部的热空气就少;二是风扇与金属块整合在一起，这样风扇抽进的冷空气与金属块进行热交换的面就更大了。所以，采用这种散热整合套件的最多。
同样这也是一款风扇与金属导管分开
硬盘
硬盘的品牌以及技术特点这里就不作介绍，主要要看的还是与结构相关的，也就是硬盘的放置方式有哪些。硬盘在机体内的放置方式也有很多种，主要有独立空间式，盒仓式，与主板叠加式。独立空间式主要用在超薄机里面，也就是其与主板以及各大组件全部在机体内，但是不会叠加在主板之上或之下，而是有自己独立的一个位置空间。具有代表性的，还是SONY的Z1，我们看看：
在其腕托左边位置下，就是SONY Z1的硬盘所置位置，它与所有的组件都同在一个空间里面，不与主板位置叠加，有自己的一个大小尺寸相当的空间，通过固定铁架固定在底壳上面。盒仓式的，也就是说它跟电池一样，有一个盒仓，与其它所有的组件完全隔开，这种方式的应用也不受任何界定，在超薄机中也可以，在全内置机型当中更多。
这是置于底部的硬盘，硬盘用金属盒子包起来，再置入到底部的盒仓里面，与主板以及其它硬件完全隔绝起来，只通过数据线与主板联系在一起。采取这种设计，不会使得机体内部的温度受硬盘的影响，硬盘产生的热量通过金属盒自然分散，而像上面SONY Z1的硬盘放置方式有一个不好的地方就是硬盘产生的热量会往主机内部扩散，从而使机体内部温度提升。上面这款夏新V7的这样的设计方式其出发点就相当好，这种方式在超薄机里面无疑是最好的一种设计。盒仓式的还有一种是从侧面插入的，如IBM的机型。看一下第三种叠加式：
上面就是一款硬盘与主板同在主机内部，而且硬盘通过金属盒装起来，再在主机这个位置贴上屏蔽纸，就这样叠加在一起，这种方式在某些全内置机型里面会出现，主要是主机内部空间相对比较宽松，不会有散热方面的问题，所以叠加在一起，可以节省外壳的形状做工。结合上面介绍两款来看，这种方式不管如何是不值得提倡的。
主板
之所以把主板设计风格的介绍放到最后，是因为笔者也都没办法来给各种不同的主板设计做一个好的汇总归类，太难了，因为每一块主板在形状尺寸上的差异太大，组件的布置上更是千差万别，而一块主板结构往往决定了一个本子的整体结构特点，因此似乎可以说主板是一个具有主导作用的一个组件。虽然从笔记本电脑设计的角度来看，这样形容它太不切实际，但是我们只是在这样一个假设的基础上来认识笔记本电脑的主板设计相对要容易把握一点。为了更容易说明，我们拿一块主板出来，作为一个例子。来看看夏新V7的主板的底面(面向底外壳的一面)：
既然把主板假设成一个起主导作用的组件，那么如果把每一个组件都合理的联系起来达到一种最为理想的状态，发挥最佳的性能，就是其主要的职责了。从V7的主板来看，它把所有的组件几乎都安置在主板的底面，像内存插槽、miniPCI插槽，这两个组件因为涉及到日后升级的问题，所以放在主板的底面，在外壳上相应位置开小盖板。用户可以很方便打开盖板就可以完成升级。CPU、北桥芯片、显示芯片也全部放在底面，这是从散热的角度来考虑的，把发热量相对较大的组件放在低部，在底部外壳上适当设计一些散热的窗格，让其通过自然的热量散发来保持机体内部衡温。为了使机体更薄，单独留出硬盘与光驱的位置，不进行叠加，所以上图的右则空出了硬盘与光驱所占的位置。接口，为了让用户能够很方便地进行插拨外设，把使用频率较高的接口放置在左侧。同时，电池也不会与主板叠加，所以后侧也给电池一个狭长的空间。