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优点：优点是性价比好，典型的办公电脑神器，只针对白领。除了自生显卡，速度好，功耗低。
缺点：外部频率有点小，但是足够了。u也不能指望超频，不现实。
总结：基于以上可以看出，英特尔推出第四代CPU后，这种主打低端价格、22nm工艺、3.0外频的技术使其成为低端市场的主力军。
cpu简介
中央处理器(CPU)是一种超大规模集成电路，是计算机操作和控制的核心。包括两个主要部分：算术单元(ALU)和控制单元(CU)。此外，它还包括许多寄存器和高速缓冲存储器，以及用于数据、控制和状态的总线。它与内存和输入输出设备一起被称为电子计算机的三大核心部件。它的功能主要是解释计算机指令和处理计算机软件中的数据。
时钟频率
主频也叫时钟频率，单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz)，用来表示CPU运行和数据处理的速度。一般来说，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。
CPU主频=外部频率倍频系数。主频和实际运行速度有一定的关系，但不是简单的线性关系。所以CPU的主频和CPU的实际计算能力没有直接关系。主频表示CPU中数字脉冲信号振荡的速度。在英特尔的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz的安腾芯片几乎可以和2.66 GHz的至强/骁龙一样快，或者说1.5 GHz的安腾2大约和4 GHz的至强/骁龙一样快。CPU的运算速度取决于CPU的流水线、总线等性能指标。
参考频率
外部频率是CPU的参考频率，单位为MHz。CPU的外接频率决定了整个主板的运行速度。一般来说，在台式电脑中，超频是CPU的外频(当然，一般来说，CPU的倍频是锁定的)。我相信这是很好理解的。但是对于服务器CPU来说，超频是绝对不允许的。前面说过，CPU决定主板的运行速度，两者同步运行。如果服务器CPU超频，改变外部频率，就会异步运行。(很多台式电脑的主板都支持异步运行。)这会造成整个服务器系统的不稳定。
在大多数计算机系统中，外部频率与主板前端总线不同步，外部频率和FSB频率容易混淆。
总线频率
AMD皓龙II X4 955黑匣子
前端总线(FSB)是连接CPU和北桥芯片的总线。前端总线(FSB)频率(即总线频率)直接影响CPU与内存直接数据交换的速度。有一个公式可以算出来，就是数据带宽=(总线频率数据位宽)/8。数据传输的最大带宽取决于同时传输的所有数据的宽度和传输频率。例如，支持64位的Xeon Nocona具有800MHz的前端总线。根据公式，其数据传输的最大带宽为6.4GB/s。
外频和FSB频率的区别：FSB的速度是指数据传输的速度，外频是指CPU和主板同步运行的速度。也就是说，100MHz的外部频率意味着数字脉冲信号每秒振荡1亿次；100MHz前端总线意味着CPU每秒可接受的数据传输能力为100mhz 64bit 8bit/byte=800mb/s
倍频系数
倍频系数是指CPU的主频率与外部频率的相对比例关系。在外部频率相同的情况下，倍频越高，CPU频率越高。但实际上，在外部频率不变的前提下，高倍频的CPU本身意义不大。这是因为CPU与系统之间的数据传输速度是有限的，一味追求高主频、高倍频的CPU会有明显的“瓶颈”效应——CPU从系统获取数据的极限速度无法满足CPU运行的速度。一般英特尔的CPU除了工程样片版，倍频都是锁定的。少部分英特尔酷睿2核的奔腾双核E6500K和部分至尊版CPU不锁倍频，AMD之前也不锁。AMD推出了CPU黑盒版(即倍频版解锁，用户可以自由调节倍频。调整倍频的超频方式比调整外频稳定得多)。
缓存大小
缓存大小也是CPU的重要指标之一，缓存的结构和大小对CPU速度影响很大。CPU中缓存的运行频率极高，通常与处理器同频运行，因此工作效率远大于系统内存和硬盘。实际中，CPU经常需要重复读取同一个数据块，缓存容量的增加可以大大提高CPU中读取数据的命中率，而不是在内存或硬盘中搜索，从而提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的原因，缓存很小。
L1缓存(一级缓存)是CPU的第一级缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置L1缓存的容量和结构对CPU的性能有很大影响。但是缓存全部由静态RAM组成，结构复杂，所以如果CPU管芯面积不太大的话，L1缓存的容量不能做得太大。一般来说，服务器CPU的L1缓存容量通常为32-256KB。
L2缓存是CPU的二级缓存，
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
6 制造工艺 编辑
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm，intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划(据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。)。而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺(2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布，工艺仍然32nm，28nm工艺代号Kaveri反复推迟。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器，代号Kabini。而且鲜为人知，市场反应平常。据可靠消息，2014年上半年可能有28nm的台式Apu发布，其gpu将采用GCN架构，与高端A卡同架构。