高通公司已经宣布了下一次 Snapdragon 峰会的日期。2022 年年度盛会将于 11 月 15 日至 11 月 17 日举行，届时该公司将展示其最新和最伟大的创新。在为期三天的活动中，这家芯片巨头应该会推出其下一代旗舰移动处理器，该处理器将为最好的 Android提供动力2023年的智能手机。

正如预期的那样，高通尚未透露即将举行的 Snapdragon 峰会的内容。还有很长的路要走。我们可能会看到该公司在活动筹备过程中取笑新产品和新技术。目前，它只是宣布了峰会的日期和地点，峰会将再次在夏威夷举行。

“在我们今年最大的展示会上体验下一波技术浪潮，”高通表示。该公司在这里应该指的是 Snapdragon 8 Gen 2。虽然该名称尚未正式命名，但这是一个非常简单的猜测。去年，高通改变了其芯片组的命名方案。Snapdragon 888 的继任者于 2021 年 12 月作为 Snapdragon 8 Gen 1 上市。

Snapdragon 8 Gen 2 将带来一些显着的变化

Snapdragon 8 Gen 2 已经有不少泄密事件。据我们目前所知，台积电将使用其 4nm 工艺节点制造新的芯片组。三星代工厂去年制造了 Snapdragon 8 Gen 1，而高通在今年早些时候返回台积电生产 Snapdragon 8+ Gen 1。这两款都是4nm芯片。

由型号 SM8550 和代号 Kailua 识别，据传骁龙 8 Gen 2 还具有相当不寻常的 CPU 内核布置。我们听说有一个 1+2+2+3 四集群排列，包括一个 Cortex-X3、两个 Cortex-A720、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510 CPU 内核。

这可能是第一个具有四个不同 CPU 的移动处理器。自 2019 年 Snapdragon 855 以来，高通一直在使用三集群 CPU 安排 (1+3+4)。虽然即将推出的解决方案仍将拥有一个超级内核，但该公司正在通过两个 Cortex-A720 和两个 Cortex-A710。这应该能够实现卓越的持续性能。