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封装基板与pcb区别

发布者:何夕明
导读封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。    封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散

封装基板是PCB,即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。

  

  封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。

  

  以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(PackageSubstrate,简称PKG基板),是半导体芯片封装的载体,封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。