第二十一届“微言大义”研讨会：3D摄像头技术及应用
时间：2017年9月11日9:00~17:00
地点：上海跨国采购会展中心
主办方：麦姆斯咨询、上海科技会展有限公司、华强电子网
协办方：上海市物联网行业协会智能传感器专委会、上海传感信息科技有限公司
同期展会：2017年中国(上海)传感器技术与应用展览会
活动背景：
3D摄像头好似给机器或电子设备安装了“人眼”，让其能够根据人的动作做出相应的反应，并赋予“思维”、“感知”的能力。3D摄像头应用方向也非常广泛，包括摄像、游戏、无人机和无人驾驶汽车、增强现实(AR)、康复医疗、安防监控、机器视觉、三维扫描等领域。人类的想象空间有多大，3D摄像头的应用空间就有多大!据市场研究机构Allied Market Research报告显示，2021年全球3D摄像头市场规模将达到108亿美元，而移动领域将会成为该市场发展的主导力量，尤其是跟多媒体和娱乐相关的应用。
3D扫描和成像技术
作为3D摄像头的“序言”，智能手机首先开启“双摄像头”发展之路。2016年，华为推出的新型拍照手机P9引起了巨大的反响，该手机采用了一项关键成像技术：双摄像头，期望通过提升拍摄性能以增强其在智能手机市场中的竞争力。随后，苹果iPhone 7 Plus也集成了双摄像头，掀起摄像头产业发展新浪潮。双摄像头的首要功能就是支持景深拍照，实现背景虚化，突出拍照对象。其次，双摄像头还可以有效提升弱光下的拍摄效果，不同光圈参数的两个摄像头图像进行对比，调整至最接近真实场景的数值，有效抑制噪点，两个小摄像头可以做到接近一个大摄像头的拍摄效果，由于智能手机厚度的限制是不可能塞下一个高端的镜头，双摄像头则可以平衡效果和模组厚度之间的矛盾。最后，还有一个更为普及的功能就是3D拍摄，两组图片进行合成还可以获得更好的景深效果，捕捉快速移动的物体。
成像技术的演进
3D摄像头正在成为智能设备的一个入口，国内外各大企业如英特尔、微软、图漾科技、奥比中光已经在电子产品等配置3D摄像头。以英特尔RealSense为例，其智能3D摄像头主要有三部分组成：(1)传统的2D摄像头;(2)近红外图像传感器;(3)红外激光发射器。英特尔RealSense 3D摄像头有两种类型：一种是用于远距离、精度稍低的后置3D摄像头;另一种是用于近距离、精度较高的前置3D摄像头。
两种英特尔RealSense 3D摄像头
展望未来，3D摄像头的技术发展和应用趋势如何呢?为此，本次研讨会邀请3D摄像头业界精英进行深入交流和探讨，内容涉及3D摄像头应用及市场分析、3D摄像头原理及技术路线(如飞行时间法、结构光法、双目立体视觉法)、3D摄像头模组剖析及算法解析等。
会议内容：
(1)3D感知技术及市场分析
Yole 资深分析师 待定
(2)英特尔?实感?技术：为设备增加人类感知
Intel 感知计算事业部 中国区总监 汤振宇
(3)3D计算视觉的兴起和应用实例
图漾科技 CEO 费浙平
(4)The ToF You Don’t Know…
炬佑智能 CEO 刘洋
(5)3D ToF传感器及应用
ESPROS 技术支持主管 金丰
(6)低角度漂移滤光片在3D深度摄像中的必要性
Viavi Solutions OSP亚洲市场总监 邵勇健
(7)基于MEMS微振镜的高精度3D相机
西安知微传感技术 创始人 夏长锋
更多主题演讲，期待您的加入...
演讲嘉宾介绍：
汤振宇是英特尔公司感知计算事业部中国区总监。他致力于英特尔? 实感?技术在中国的推广与发展：这项技术提供了前沿的计算机视觉，人工智能AI，和人机交互的创新方案，广泛应用于虚拟现实VR，增强现实AR，融合现实MR，机器人，无人机，智能设备等各个领域。此前，汤振宇曾担任过英特尔市场营销部的产品市场经理并曾在美国总部作为技术经理负责CPU设计。汤振宇是中国计算机学会人机交互委员会委员，同时还是加州大学伯克利分校MBA，威斯康星大学麦迪逊分校计算机工程硕士，中国科学院电子工程硕士，清华大学理学学士。
费浙平，毕业于复旦大学电子工程系，上海图漾科技的创始人和CEO，专注于三维计算视觉和感知计算方向的技术创新和创业。曾在世界顶尖处理器技术公司ARM、MIPS和Imagination工作超过10年，担任中国区技术和市场管理等多个高管职位。图漾科技是专业的计算视觉技术公司，面向工业、行业和消费电子提供三维计算视觉用的深度传感器和视觉软件算法支持，公司在2016年入选了CCF-GAIR人工智能与机器人创新成长企业TOP 25。
刘洋，拥有丰富业界经验，主要开发和设计信号处理芯片，算法和智能系统包括ToF。开发了50种以上芯片，客户包括苹果，三星和索尼等。曾任职于多家国际公司，任副总等高级技术和市场管理职位。发表了40篇以上国际论文和8个专利包括，并担任和曾任国际学会技术委员会成员和分部主席。与多所国际知名大学(麻省理工，复旦，东京工业大学等)进行紧密合作，任多家大学的访问教授和指导研究项目。
金丰，毕业于武汉大学微电子专业，拥有多年3D ToF芯片开发以及传感应用解决方案设计经验。于2012年加入瑷镨瑞思光学有限公司，现任ESPROS中国区市场及技术支持主管，全面负责在中国地区的技术开发和业务拓展。
邵勇健，现任Viavi亚太区市场总监。东南大学机械工程学士学位，美国加州州立大学计算机科学硕士。2002年加入Viavi，原JDSU, 历任Viavi中国区市场经理，Viavi大中华及东南亚地区市场经理，Viavi亚太市场总监。
夏长锋，博士，毕业于西北工业大学，西安知微传感技术有限公司创始人。曾参与国家自然基金项目3项，研究生及博士阶段即从事MEMS微振镜的研究工作，在相关领域已发表多篇论文。曾就职于西安励德微系统科技有限公司，任扫描镜项目负责人。2016年创立西安知微，从事MEMS微振镜的应用系统开发。
活动对象：3D摄像头应用厂商(手机与电脑、智能硬件、可穿戴设备、VR/AR/MR、汽车等)、摄像头模组厂商、3D摄像头核心器件供应商(图像传感器、MEMS微镜、VCSEL、红外LED、滤光片、镜头)、封装与测试厂商、风险投资商、高校及科研机构。
如果您希望参加演讲或赞助本次会议，请您联系：
麦姆斯咨询 郭蕾
电话：13914101112
邮箱：GuoLei@MEMSConsulting.com