由麦姆斯咨询、上海科技会展有限公司、华强电子网主办的『第二十一届“微言大义”研讨会：3D摄像头技术及应用』将于9月11日在上海跨国采购会展中心隆重召开。本次会议云集3D视觉领域的众多大咖，精彩纷呈，是一次难得的行业盛会。
时间：2017年9月11日(星期一)9:30-17:00
地点：上海跨国采购会展中心
活动背景：
3D摄像头好似给机器或电子设备安装了“人眼”，让其能够根据人的动作做出相应的反应，并赋予“思维”、“感知”的能力。3D摄像头应用方向也非常广泛，包括摄像、游戏、无人机和无人驾驶汽车、增强现实(AR)、康复医疗、安防监控、机器视觉、三维扫描等领域。人类的想象空间有多大，3D摄像头的应用空间就有多大!据市场研究机构Allied Market Research报告显示，2021年全球3D摄像头市场规模将达到108亿美元，而移动领域将会成为该市场发展的主导力量，尤其是跟多媒体和娱乐相关的应用。
3D扫描和成像技术
作为3D摄像头的“序言”，智能手机首先开启“双摄像头”发展之路。2016年，华为推出的新型拍照手机P9引起了巨大的反响，该手机采用了一项关键成像技术：双摄像头，期望通过提升拍摄性能以增强其在智能手机市场中的竞争力。随后，苹果iPhone 7 Plus也集成了双摄像头，掀起摄像头产业发展新浪潮。双摄像头的首要功能就是支持景深拍照，实现背景虚化，突出拍照对象。其次，双摄像头还可以有效提升弱光下的拍摄效果，不同光圈参数的两个摄像头图像进行对比，调整至最接近真实场景的数值，有效抑制噪点，两个小摄像头可以做到接近一个大摄像头的拍摄效果，由于智能手机厚度的限制是不可能塞下一个高端的镜头，双摄像头则可以平衡效果和模组厚度之间的矛盾。最后，还有一个更为普及的功能就是3D拍摄，两组图片进行合成还可以获得更好的景深效果，捕捉快速移动的物体。
成像技术的演进
3D摄像头正在成为智能设备的一个入口，国内外各大企业如英特尔、微软、图漾科技、奥比中光、华捷艾米、海康威视、舜宇光学、乐行天下、纵目科技、凌云光技术、弼智仿生已经在电子产品等配置3D摄像头。以英特尔RealSense为例，其智能3D摄像头主要有三部分组成：(1)传统的2D摄像头;(2)近红外图像传感器;(3)红外激光发射器。英特尔RealSense 3D摄像头有两种类型：一种是用于远距离、精度稍低的后置3D摄像头;另一种是用于近距离、精度较高的前置3D摄像头。
英特尔RealSense 3D摄像头(远距离使用)
英特尔RealSense 3D摄像头(近距离使用)
展望未来，3D摄像头的技术发展和应用趋势如何呢?为此，本次研讨会邀请3D摄像头业界精英进行深入交流和探讨，内容涉及3D摄像头应用及市场分析、3D摄像头原理及技术路线(如飞行时间法、结构光法、双目立体视觉法)、3D摄像头模组剖析及算法解析等。
会议内容：
9:30-10:00 签到 & 交流
10:00-10:25英特尔? 实感?技术助力虚拟现实及增强现实设备体验
Intel 感知计算事业部 VR产品经理 徐顺利
10:25-10:503D视觉实现精准智能交互
未动科技(Untouch) 创始人兼CEO 孙铮
10:50-11:15双目惯导3D摄像头技术及其在服务机器人和无人驾驶中的应用
轻客智能(Slightech) CEO 庞琳勇
11:15-11:403D计算视觉的兴起和应用实例
图漾科技 CEO 费浙平
11:40-12:05The ToF You Don’t Know…
炬佑智能 CEO 刘洋
12:05-13:30 午餐 & 交流
13:30-13:55 3DToF传感器及应用
瑷镨瑞思(ESPROS) 技术支持主管 金丰
13:55-14:20低角度漂移滤光片在3D深度摄像中的必要性
Viavi Solutions OSP亚洲市场总监 邵勇健
14:20-14:45基于MEMS微振镜的高精度3D相机
西安知微传感技术 创始人 夏长锋
14:45-15:00茶歇 & 交流
15:00-15:253D成像关键滤光片的制作
布勒莱宝光学 中国区副总裁 邬江帆
15:25-15:50面向消费领域的VCSEL阵列激光器的研究
华芯半导体 董事长兼总经理 王智勇
15:50-16:153D人脸识别技术应用
艾普柯微电子 CEO 李碧洲
16:15-16:40用于3D成像的高效率量产化VCSEL芯片
纵慧光电(Vertilite) 联合创始人和亚太区CEO 陈晓迟
演讲嘉宾介绍：
徐顺利是英特尔公司感知计算事业部中国区VR项目产品经理。她致力于英特尔? 实感?技术在中国的推广与发展，这项技术提供了前沿的计算机视觉和人机交互的创新方案。她在中国推动和支持新交互系统、虚拟现实等领域的发展，与创新伙伴进行全面合作，领导关键技术在中国的研发，使英特尔?实感?技术在中国成为可能。徐顺利曾担任过英特尔市场营销部的技术销售经理，有十四年计算机技术及市场推广经验。徐顺利是清华大学计算机专业工程硕士，中国农业大学自动控制学士。
孙铮是全国数学奥林匹克竞赛获奖者，保送北京大学数学系，其发明的数学定理被国际数学权威著作命名为“孙氏定理”。孙铮拥有跨国高科技企业17年工作经验，曾带领中兴西欧销售团队在4年间实现从0到10亿欧元销售额的突破。历任爱立信瑞典高级系统工程师，中兴西欧区副总经理、中兴芬兰分公司总经理、微软中国移动事业部总经理。
庞琳勇博士，毕业于美国斯坦福大学，机械工程博士和计算机科学硕士双学位。庞博士曾任1997年度斯坦福大学中国学生学者联谊会主席，斯坦福大学全球华人校友会筹办人之一，硅谷创业家、企业家、资深职业经理人，庞琳勇博士被选为半导体光刻业界最有权威的学术会议Lithograph Workshop的计算光刻分会主席，是中国国际半导体学术会议(CSTIC)和国际光学工程学会(SPIE) Photomask Technology的专家委员。庞博士拥有31项专利，还有25项待批，有65篇论文在图像处理，医疗图像和半导体等领域的国际刊物和会议上发表。
费浙平，毕业于复旦大学电子工程系，上海图漾科技的创始人和CEO，专注于三维计算视觉和感知计算方向的技术创新和创业。曾在世界顶尖处理器技术公司ARM、MIPS和Imagination工作超过10年，担任中国区技术和市场管理等多个高管职位。图漾科技是专业的计算视觉技术公司，面向工业、行业和消费电子提供三维计算视觉用的深度传感器和视觉软件算法支持，公司在2016年入选了CCF-GAIR人工智能与机器人创新成长企业TOP 25。
刘洋，拥有丰富业界经验，主要开发和设计信号处理芯片，算法和智能系统包括ToF。开发了50种以上芯片，客户包括苹果、三星和索尼等。曾任职于多家国际公司，任副总等高级技术和市场管理职位。发表了40篇以上国际论文和8个专利包括，并担任和曾任国际学会技术委员会成员和分部主席。与多所国际知名大学(麻省理工学院、复旦大学、东京工业大学等)进行紧密合作，任多家大学的访问教授和指导研究项目。
金丰，毕业于武汉大学微电子专业，拥有多年3D ToF芯片开发以及传感应用解决方案设计经验。于2012年加入瑷镨瑞思光学有限公司，现任ESPROS中国区市场及技术支持主管，全面负责在中国地区的技术开发和业务拓展。
邵勇健，现任Viavi亚太区市场总监。东南大学机械工程学士学位，美国加州州立大学计算机科学硕士。2002年加入Viavi，原JDSU, 历任Viavi中国区市场经理，Viavi大中华及东南亚地区市场经理，Viavi亚太市场总监。
夏长锋，博士，毕业于西北工业大学，西安知微传感技术有限公司创始人。曾参与国家自然基金项目3项，研究生及博士阶段即从事MEMS微振镜的研究工作，在相关领域已发表多篇论文。曾就职于西安励德微系统科技有限公司，任扫描镜项目负责人。2016年创立西安知微，从事MEMS微振镜的应用系统开发。
邬江帆，毕业于浙江大学光电信息工程专业，从事光学薄膜行业20余年。于2004年加入布勒莱宝光学，现为Buhler Leybold Optics中国区副总裁，全面负责中国及东南亚地区光学业务市场拓展、开发及运营。布勒莱宝光学拥有170多年的历史，是全球顶尖的真空薄膜技术解决方案的供应商。为了更好的服务亚太区客户，于2006年在北京设立生产与研发基地，秉承德国工艺理念，结合亚太市场需求，不断创新，夯实有力的为客户提供更高品质的服务及解决方案。
王智勇，华芯半导体科技有限公司董事长、总经理。北京工业大学研究员、博士生导师。1992年毕业于北京理工大学工程光学系，1995年与1998年在北京工业大学分别获光学专业硕士和博士学位，1998-1999年间在德国柏林工业大学开展合作研究。1999年入选北京市科技新星计划，2009年入选教育部新世纪人才计划。主要研究方向：大功率半导体激光关键器件制备与集成技术、大功率激光光束质量、光束传输、聚焦与耦合技术、化合物半导体技术与应用等。负责并参与完成了50多项国际、国家、省部级和企业的重大重点科研项目，相关科研成果已实现产业化。目前发表研究论文100余篇，合作出版专著4部，获得专利150多项，并带领团队获得国家科技进步二等奖一项，北京市科技进步二等奖和三等奖各一项，国防科工委科技进步二等奖和三等奖各一项。
李碧洲，博士，毕业于中国科学院上海微系统所，艾普柯微电子(上海)有限公司创始人和CEO，专注于光电领域传感器及相关算法和系统的技术创新。曾就职于华为、IDT、埃派克森等公司，2011年创立艾普柯微电子，公司于2014年被工信部评为“中国芯最具投资价值企业”。
陈晓迟博士，上海纵慧光电科技有限公司联合创始人和亚太区CEO。美国斯坦福大学博士毕业，师从全球著名科学家James Harris教授(美国工程院院士)，拥有7年以上的光电芯片研发制造经验，在Optics Express、Applied Physics Letters、IEIE Transactions on Smart Processing & Computing、CLEO、IEEE Photonics Conference、Group IV Photonics、SPIE、MRS等国际权威期刊和会议上发表文章近30篇曾任世界著名芯片晶圆生产厂商GlobalFoundries高级研发工程师，参与全球最先进芯片生产工艺7nm研发工作。陈晓迟博士对于光电芯片有资深研究，熟知当前最新的3D Sensing技术应用，芯片工艺制造等，了解硅谷3D Sensing应用的最新进展。上游VCSEL芯片已经限制了3D摄像头模组厂商的业务发展，陈博士能对于当前状况为国内的模组厂商提出相应的解决方案。
活动对象：3D摄像头应用厂商(手机与电脑、智能硬件、可穿戴设备、VR/AR/MR、汽车等)、摄像头模组厂商、3D摄像头核心器件供应商(图像传感器、MEMS微镜、VCSEL、红外LED、滤光片、镜头)、封装与测试厂商、风险投资商、高校及科研机构。