腾讯科技讯 据外媒报道，英特尔和镁光宣布，它们不再协作开发下一代3D NAND内存。

在这条音讯宣布后，英特尔首席执行官布莱恩-克兰尼克（Brian Krzanich）在拉斯维加斯的CES（全球消费电子展会）上做了主题演讲。

英特尔和镁光在开发NAND内存方面已协作了12年。英特尔赞助了局部开发本钱，镁光从NAND销售中收获颇丰。经过协作，英特尔不只在芯片市场之外拓展了新的多元化产品，而且让本人的芯片与竞争对手区分了开来。

但是，这两家公司将会持续协作完成第三代3D NAND技术的开发。该开发任务将会在往年底完毕。它们还会持续协作开发和消费3D XPoint存储芯片。这两家公司在犹他州有一家合资消费厂，专门消费3D XPoint存储芯片。

“镁光与英特尔的协作由来已久。在将来的NAND内存开发任务中，我们将不会再协作。但是，我们等待持续与英特尔在其他项目上停止协作。”镁光技术开发执行副总裁斯科特-德波尔（Scott DeBoer）说，“我们关于3D NAND技术开发的规划是十分明晰的。我们希望用我们抢先行业的3D NAND技术来打造具有高度竞争力的产品。”

“英特尔和镁光的临时协作让单方均收获颇丰。我们如今到了NAND开发的一个关键点。如今我们这两家公司是时分各奔前程，去追随各自的市场了。”英特尔非易失性内存处理方案部门的总经理和初级副总裁罗布-克鲁克（Rob Crooke）说，“我们关于3D NAND技术的规划将给我们的消费者提供计算和存储方面的弱小处理方案。”

关于行业察看家来说，这两家公司各奔前程并不令人感到诧异，由于英特尔和镁光近些年均树立了各自的消费厂。英特尔关于镁光的16纳米立体架构NAND工艺不感兴味，而且已决议不投资这项技术。

英特尔和镁光不断专注于NAND市场上的不同范畴。英特尔关注于提供固态硬盘，镁光则提供固态硬盘和NAND芯片。（编译/乐学）