腾讯科技讯 在过来几年中，中国政府鼎力推进国际半导体产业的开展，完成更多芯片的国产化。据悉，除了涌现少量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩展产能，并在巨头的压力下闯出一条开展路途。

半导体市场分为设计和代工两大类。如今简直一切的设计公司均没有芯片制造消费线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需求投入巨额资金研发最新工艺，建立新的消费线。

据台湾电子时报网站报道，国际呈现了三大半导体代工厂商，辨别是中芯国际、华虹半导体和华力微电子公司。这三家公司目前正在扩展芯片制造才能。

中国政府曾经制定了开展半导体产业的雄伟目的，2016年，芯片国产率只要26.2%，到2025年，国产率将添加到七成。这意味着国际的半导体制造才能也要同步添加。

在半导体制造方面，中国大陆的公司目前处于落后。据悉，台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建立了一些工厂，目前正在建立“12英寸晶圆”芯片厂（芯片厂加工的晶圆直径为12英寸，晶圆面积越大，消费效率越高）。

据报道，由于在芯片制造技术方面暂时落后，中国大陆外乡代工厂次要瞄准了汽车电子芯片等市场，这种芯片并不需求最先进的制造工艺。

台湾电子时报研讨部表示，中国大陆三家芯片代工厂的产能提升，将次要取决于国际芯片市场。

在全球半导体代工市场，台湾地域的台积电是占据了半壁江山的巨无霸企业，台积电是苹果公司芯片最重要的代工厂，而且近些年在苹果订单中占到的比例越来越高，对三星电子构成了宏大压力。

在半导体的制造工艺中，作为线宽的“纳米”数成为最重要的权衡目标，线宽越小，单位面积整合的晶体管数量越多，处置功能越弱小，电耗也就越低。台积电不久前宣布，将会建立全球第一家3纳米芯片制造厂，方案在2020年投产。

据悉，台积电和三星电子曾经采用10纳米工艺消费芯片。

中国大陆的半导体工厂，目前曾经具有多少纳米的制造工艺，尚不得而知。去年业内曾有音讯称，中芯国际将会在2019年，采用14纳米工艺消费芯片。

在中国际地半导体设计公司方面，去年底行业机构发布的统计数据显示，中国际地曾经拥有近1400家芯片设计公司，去年的总支出将到达300亿美元。

在一些低端智能手机中，国产机厂商开端尝试运用边疆设计公司的处置器。不过主流的处置器仍然来自高通和联发科。（综合/晨曦）