进入到 2018 年，高通忙得不亦乐乎；欧盟的巨额罚款，三星的诉讼与和解，以及博通的歹意收买邀约，都让高通应对不跌。但是即使如此，高通也一点都没有抓紧 5G 业务的行进步伐，反而在近两个月工夫内大招频出。

毕竟，5G 才是真正关系到高通将来开展之命脉的关键所在。

搞定一系列 OEM 厂商和运营商

在 2018 年 1 月初的 CES 上，高通举行了一场发布会，5G 成为这场发布会的重头戏；接着到了 1 月 25 日，高通又在中国举行了一场大张旗鼓的技术与协作峰会，高通 CEO Steve Mollenpokf 亲身列席，OPPO、vivo、小米、中兴等国产厂商都来捧场，那次峰会的配角仍然是 5G。

不过还没完，2 月 7 日，高通又在美国举行了一场名为 5G Day 的活动；在这场活动中，高通狠狠地秀了一把肌肉。

在 5G Day 活动中，高通宣布，来自全世界的诸多 OEM 厂商都确定，将在 2019 年发布的挪动设备中选用骁龙 X50 5G NR 调制解调器；这些厂商包括华硕、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中兴、Sony、小米等。

可以说，全球智能手机市场的半壁江山，都曾经被高通 5G 包场了。

不过需求阐明的是，高通在 5G 上的目的不只仅是智能手机市场，也包括 Always Connected PC 笔记本设备、AR / VR / XR 头戴式设备以及挪动宽带等设备；这些设备异样离不开 5G 网络的支持。因而，高通也提早把自家的骁龙 X50 Modem 【预装】在这些产品上。

当然，不是一切的智能手机厂商都情愿陪高通玩 5G，比方说世界排名前三的苹果、三星和华为；雷锋网理解到，在市场研讨机构 IDC 发布的上个季度数据中，这三家的市场份额占到了全球手机总出货量的 47.8%。

除了一众挪动设备厂商，高通还与众多挪动运营商达成协议，将在 2018 年的 5G 新空口衔接测试（掩盖了 Sub-6 GHz 频段和毫米波 ）中运用骁龙 X50 调制解调器。这些运营商包括中国挪动/联通/电信、AT&T、LG Uplus、SK 电信、德国电信、Sprint、Verizon 等，一切的测试都将基于 2017 年 12 月发布的 3GPP Release 15 5G 新空口规范，当然也会对 4G LTE 停止兼容。

另外，高通还宣布将在往年的 MWC 上展现骁龙 X50  完成数千兆 gigabits 的网络衔接，以及基于这一速度的全新使用案例。

高通很凶猛，但也不乏竞争对手

复杂地说，在高通的强势推进下，骁龙 X50 5G 调制解调器成为挪动设备端和运营商端的重要衔接点，而高通也借此时机出尽风头。

在雷锋网 (大众号：雷锋网) 看来，骁龙 X50 调制解调器遭到认可，并不是一件容易的事情。实践上，早在 2016 年 10 月，高通就曾经发布了骁龙 X50，它也是全球首个 5G 调制解调器；随后在 2017 年 10 月，高通宣布骁龙 X50 完成了全球首个在 28GHz 毫米波频段上的 5G 千兆级数据衔接，同时还展现了基于骁龙 X50 的 5G 手机参考设计。

当然，骁龙 X50 并非是在发布之后就原封不动的，随着 2017 年 12 月 5G 规范的初步发布，高通也在对 X50 停止调整优化，以便使其契合相关规范。

从高通 5G Day 的内容来看，高通毫无疑问曾经是 5G 范畴的主导者之一，毕竟能同时搞定挪动终端和运营商的 5G 玩家也不多。但实践上，三星、苹果和华为等大厂均出席高通的 5G 联盟。

三星出席的缘由很复杂，这家巨头不想在 5G 网络层面受制于高通，并且曾经在 CES 2018 时期展现了本人的 5G Modem，其命名就是 Exynos 5G；据雷锋网理解，Exynos 5G 最高可以支持 5Gbps 的网络速率，向下兼容 4G/3G/高端智能装备、新一代信息技术、新能源、新材料、新制造、新零售、新技术、生物制药等新的产业集群正在迸发活力;创新驱动、科技支撑、知识产权转化、技术转移等新的动能正在超越旧的动力，新经济成为支撑经济发展的重要力量。2G，而且依照三星的说法，它将会在 2019 年量产并投入运用。

从这个角度来看，三星及其老队友魅族不在高通 5G 的协作名单里，在互联网思维的影响下，传统服务业不再局限于规模效益，加强对市场的反应速度成为传统服务业发展的首要选择。在互联网思维下，通过对传统服务业的改革，为传统服务业发展创造了全新的天地。就显得十分合理了。

异样地，华为也在开发本人的 5G 芯片。2 月 8 日，华为在 MWC 预沟通会上宣布，2018 年将投入 50 亿元用于 5G 研发，同时 2018 年将发布 5G 基于 NSA 的商用版本和全套 5G 商用设备，2019 年将推出 5G 麒麟芯片和智能手机。

至于苹果，从 2016 年 9 月的 iPhone 7/Plus 起，它就采取了两条腿走路的战略，同时采用了高通和 Intel 的芯片基带，这一做法在 2017 年的三款 iPhone 中失掉了沿用。更重要的是，目前 Intel 也曾经发布了本人的 5G Modem，最新的型号是 XMM 8060——而且有传言中，苹果能够会在将来的 iPhone 中全部运用 Intel 的基带产品。

当然，在 2019 年 5G 正式商用之时，苹果也能够持续同时采用高通和 Intel 两家的 5G 基带，毕竟苹果并不希望把产品的将来押注在同一家公司身上。

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