腾讯科技讯 近年来，智能手机厂商设计芯片曾经成为一个趋向，这也给传统的手机芯片供给商形成了压力。据台湾媒体最新音讯，往年，华为还将持续扩展运用自家处置器的比例。

华为旗下有海思公司，专门设计手机用零碎芯片，整合了使用处置器以及基带处置器，麒麟系列处置器在手机中的表现取得了消费者认可。另外，海思并无芯片制造厂，一切芯片委托台积电代工消费。

据台湾媒体引述业内音讯人士报道称，去年，华为一共交付了1.53亿部智能手机，其中只要7000万部手机运用了海思公司的芯片，占比不到一半。

在剩下的8000多万部手机中，华为次要推销了高通和台湾联发科的处置器，这些手机大局部是入门级或许中端型号。

据报道，2018年，华为运用自家处置器的手机占比将到达或超越50%。与此同时，海思公司也将扩展台积电公司的芯片代工订单。

在过来多年中，华为不断是全世界第三大智能手机厂商，去年四季度，华为手机的全球份额接近一成。显然，华为手机进一步扩展运用自家的处置器，将给高通和联发科两家厂商带来压力。

高通是全世界最大的手机芯片制造商，去年的营收同比增长了11%，到达170亿美元。在中国市场，高通芯片取得消费者欢送，甚至成为中高端手机芯片的代名词。

去年底，中国手机厂商小米、OPPO和vivo与高通签署了推销意向，芯片推销金额高达120亿美元。

外界留意到，和高通签署协议的手机厂商中，没有华为公司。据多家外媒报道，华为和高通之间针对专利受权费发生了分歧，华为曾经中止向高通领取专利费。

之前，高通和苹果之间发作了诉讼大战，两家公司在多个国度和地域相继起诉，苹果指控高通存在市场垄断行为，而且收取了不合理的专利费。

面对手机厂商扩展芯片设计以及高通持续抢走份额，台湾联发科运营堕入了窘境，去年的总支出为79亿美元，比上一年下跌了11%。

统计显示，华为子公司海思曾经成为全世界第七大手机芯片制造商，去年取得了47亿美元支出，同比增长了21%。

另外香港科技市场研讨公司Counterpoint发布的去年三季度报告显示，在手机处置器市场（依照芯片销售支出计算），海思曾经成为全球第五名，全球份额进步到了8%。

报告显示，排在海思之前的辨别是高通、苹果、联发科和三星电子，其中高通占到了42%的全球份额。（综合/晨曦）