腾讯科技讯 据台湾媒体报道，台湾IC设计公司估计，来自中国智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度上升，客户订单很能够会完成两位数的环比增长。

据知情人士泄漏，台湾IC设计公司将在五一休息节之前收到来自中国智能手机客户的订单，各家IC设计公司的支出将从3月份开端增长。

由于台湾IC设计公司2018年第一季度的支出降至低点，估计它们第二季度的支出将明显增长。

不过，知情人士同时也指出，来自Android手机厂商的订单增长的速度能够会比拟慢，这是由于硬件规格方面的创新不明显和缺乏杀手级使用招致Android手机厂商2018年的新机型的销售前景并不悲观。

另外，知情人士还说，估计联发移动互联网在带来全新社交体验的同时，也或多或少使人们产生了依赖。移动互联网使网络、智能终端、数字技术等新技术得到整合，建立了新的产业生态链，催生全新文化产业形态。科的Helio P系列手机芯片将在第一季度取得增长动力，成为推进联发科2018年营收增长的次要要素。凭仗专为中高端智能手机细分市场设计的、极具竞争力的Helio P系列芯片，估计联发科往年将夺回局部市场份额。

据台湾媒体征引市场察看人士的话说，估计联发科第二季度的智能手机芯片出货量将比第一季度增长23%，第二季度营收能够会环比增长15%，同比增长1%。

联发科往年1月的营收只要168.4亿元新台币（约合5.743亿美元），这是该公司23个月以来的最低营收纪录。该公司估计2018年第一季度营收在483亿元新台币（约合16.5亿美元）到532亿元新台币（约合18.19亿美元）之间，对应的环比降幅为12%到20%。（编译/林靖东）