依据网络材料显示，联发科全新的处置器命名将为P60，同时设备名字辨认为MWCDemo，能够是工程研发机型的代号，因而大家猜想联发科Helio P60有极大能够将在MWC上正式亮相，成为联发科在往年上半年主力的主流芯片产品。

据外媒报道，联发科Helio P60芯片目前已现身GeekBench跑分网站，联发科Helio P60芯片采用八核的设计，其中单核成果到达了1524，多核成果到达了5871，联发科P60处置器的CPU得分曾经可以赶超高通骁龙660，由此推断这枚处置器将会用于往年的中端主流 手机 上，而且目前曾经有风闻OPPO、vivo甚至小米也有采用这款芯片的音讯。

联发科不断以高性价比著称，置信往年的P60系列新品异样会十分有竞争力的，不只会采用更先进的12nm工艺制程，带来更好的功耗效果，还引入更新的AI人工智能技术，促进AI在往年的普及。

在2017年所推出的P23/30芯片的客户散布在OPPO、金立、vivo等国产厂商，猜想首批采用P60的机型除了有OPPO、vivo和金立等品牌外，后面引见的小米也是很有能够的，而且还能够会用在主力的机型上，关于P60芯片的销量和市场表现都有很好的促进作用。

从去年下半年P23和30的崛起，到回到当下汹涌澎湃的AI浪潮，正如所有的企业都被互联网化一样，所有的互联网企业都将 AI 化。而这些互联网企业中，也包含CSDN。同时，作为全球最大的中文IT社区，CSDN还有一个历史使命——为广大的互联网公司进行AI赋能。行将发布的P60，可以看到联发科的这几款处置器正遭到越来越多的厂商喜爱，而且小米的参加也是意味着高通这个深度协作同伴对联发科的认可。目前中端主流 手机 市场不时走俏，也反映出了联发科去年关于产品线的调整是个正确的决议，同时置信依托这段工夫不时的发力，目前深耕于P系列主流芯片的联发科将能在2018年迎来再一次顶峰。

而目前，我们只需求静静等候联发科在MWC2018上正式发布这款芯片的详细参数信息了，让我们拭目以待。