据科技部网站21日音讯，近日，科技部高新司在北京组织专家对“十二五”国度863方案新资料技术范畴“高效半导体照明关键资料技术研发”严重项目(三期)停止了验收。

该项目以打造产业中心竞争力为目的，以进步自主创新才能为关键，以改善产业开展环境为手腕，展开了LED内涵构造设计、芯片构造设计、器件封装、低本钱LED驱动芯片及模块开发等大电流驱动薄膜半导体照明技术研讨；在一期和二期项目完成半导体照明内涵芯片与器件封装关键技术规划根底上，三期项目重点展开“十城万盏”半导体照明使用技术研讨，重点开发了具有高光效、低本钱、短命命的LED照明模块和低本钱、高牢靠、规格化LED照明产品；掌握了高导热金刚石键合复合基板量产技术；研发了适用于薄膜LED的热阻剖析测试零碎配备；开发了薄膜LED近场散布光度计，可同时完成近场和远场测量；完成了LED在市政照明、植物照明、机场、医疗等范畴的使用示范。

“十三五”时期，为进一步推进我国半导体照明资料的科技创新和产业化开展，科技部部署了“战略性先进电子资料”重点专项，将第三代半导体资料与半导体照明作为重点专项的开展重点之一停止支持。专项的部署，将进一步为我国从半导体照明产品消费、消费和出口大国开展成为产业强国奠定坚实的根底，支撑全球照明行业的产业革新和节能减排的可继续开展。