【编者按】本文转载自大众号“中欧商业评论”，原文全文刊载于《中欧商业评论》2017年1月刊，本文有删减。亿欧在此编辑，供行业人士参考。
本文作者：Sumita Sarma，堪萨斯城密苏里大学创新创业博士；孙黎，美国洛厄尔麻省大学Manning商学院创业与创新副教授。译者：刘小萌。
芯片 行业不断是高科技最关注的焦点。过来的40年里，芯片行业里衰亡的“无厂商业形式”（即芯片企业在没有制造部门的状况下运营），协助了高通、联发科、 英伟达 （Nvidia）等公司衰亡，打破了原有主流的垂直整合形式（即集设计、制造、测试、组装、包装、营销等活动为一体的形式）。例如Intel、IBM、德州仪器、摩托罗拉等公司的 集成IDM 形式，在很大水平上改动了全球芯片产业的格式，尤其对亚洲高科技的开展大格式有很大的影响。
这个商业形式是如何发生，如何演化，如何发明出生态零碎的？我们先从行业演化的大历史动身，试图发现商业形式竞争的规律。
无厂商业形式演化的四阶段
我们发现，新商业形式的发作，往往会有分化、发动、合法化和共生四个阶段。在过来的30多年中，芯片业不断有各种危机呈现，但这些危机也催生新的格式与创新时机，改动供需的经济规律，从而使无厂商业形式不时演化。
分化阶段 （1980~1990）发明共同价值
1947年12月23日，美国贝尔实验室创造了晶体管，在商业上用于面向听障群体的产品中。然后，集成电路于1959年在美国面世并投产，事先次要用于军事和航天方案。芯片公司大都采用了纵向集成的 IDM（集成器件制造商）形式，这种形式到80年代阅历了重要危机：制形成本不时上升；日本公司密集资本进入DRAM（静态随机存取存储器）市场，比美国公司赢取更多的竞争优势；设计本钱大幅上升，市场逼迫公司推出更疾速、更廉价的芯片。
德鲁克在1964年宣布的一篇文章，以为公司应该只投资于可以真正添加价值的运营活动，并将其他的一切业务外包出去。但晚期IC设计公司很难让事先的集成器件制造商为它们制造芯片，由于集成器件制造商是它们的竞争对手，并且不会优先制造这些订单。
1984年，赛灵思结合开创人伯尼·冯德施密特（Bernard Vonderschmitt）宣布“假如我要成立芯片公司，那就一定是无厂商业形式的公司”。冯德施密特曾在美国无线电公司和智陆供职多年，积累了丰厚的技术和管理经历，那时分，他曾经预备好在自有的芯片公司推出全新的FPGA（现场可编程门阵列）创新效果。他之前的雇主美国无线电公司（现已卖给了TCL）否决了他的理念，由于美国无线电公司不置信新设计，也不置信新的商业形式。
冯德施密特没有坐以待毙，他与日本精工就FPGA的制造停止会谈，提出将FPGA的将来局部利润分给精工。精工承受了这份合同，而这也使精工能充沛应用产能，补偿资本设备和维护本钱，还提升了芯片成品率。冯德施密特以为，IC设计公司不是稍纵即逝，这种简化构造十分合适当今喧嚣骚乱、瞬息万变的市场。转向无厂商业形式使赛灵思得以专注于公司最擅长的任务——可编程逻辑器件的设计和营销。IC设计公司和代工厂之间的关系必需是基于互相信任、让单方互惠互利的临时关系。
不久之后，Chips and Technologies和高通也凭仗本身在有形资产方面的共同资源和才能，采用了相似的轻资产形式。虽然这些IC设计公司由于不恪守公认制度常规而遭到集成器件制造商的排挤，但它们打破惯例的例子为具有创业肉体的设计公司打下了根底。
与此同时，从美国留学归来的张忠谋博士于1987年协同台湾中央政府创立台积电，开端提供芯片代工效劳。关于IC设计公司而言，台积电就是它们“本人的”制造工厂。“IC设计－代工厂”的协作关系不只确保了IC设计公司在市场上的创新位置，还对知识财富权提供了更强的维护——IC设计公司要将“设计蓝图”转交给芯片厂，而之前，这样的举措往往会招致发生复制、IP（知识产权）偷盗和竞争的要挟。
因而，无厂商业形式衰亡的面前有多重缘由：环境危机给芯片公司带来的重重压力，新芯片公司资本投入初等门槛，现有集成器件制造商不愿为规模较小的芯片代工竞争对手消费芯片，晚期芯片代工倡议者在初期阶段的夺权战略……都为一次商业形式的推翻与反动发明了沃土。
发动阶段 （1991~2000）打造协作群体
在这个阶段，芯片行业的机遇构造发作了基本性的变化，“IC设计—代工厂”联盟曾经证明是一种弱小且互惠的形式。这时分，就迫切需求有专业行业协会来一致为芯片代工群体发声、作为它们的身份代表。1994年2月中旬，一家芯片代工初创企业的首席执行官罗伯特·佩珀（Robert Pepper）与8家设计公司的创业者及投资者关系参谋周蒂·雪尔顿（Jodi Shelton）在加利福尼亚州坎贝尔成立名为“无厂芯片联盟”（FSA） 的全新行业联盟，开创成员有40人。
为什么这些指导者群体不愿参加已有的SIA（芯片国际协会）呢？SIA协会被事先的芯片业中心精英所控制，中心成员包括Robert Noyce（英特尔）、John Welty（摩托罗拉）、Jerry Sanders （AMD）和Charles Sporck（美国国度芯片公司），可谓实力卓著，但都是集成IDM公司，剧烈支持无厂商业形式。
FSA为此独立，开端游说和影响了若干政治决策。1984年公布的《芯片维护法》（SCPA）经过确保知识产权维护而进一步滋长了芯片代工群体的实力。这些新的制度进一步维护了遭到争议的无厂商业形式。
同时，FSA和芯片代工先驱者的努力招致芯片业上各个增值活动的模块化，制造、RTL（一种数字）设计、分解、验证与确认、设计、测试、组装，以及软件设计等各个模块化也意味着专业化，外包方案让IC设计公司得以专注于本人的中心才能，将非中心活动分拆给协作同伴。
依照摩尔定律，设计复杂性不时上升，因而在尖端节点上，行业可以将价值数十亿美元的晶体管计算机零碎与单个芯片集成；而依照洛克定律，每个芯片制造单位的本钱每四年翻一番。从实质上，摩尔定律和洛克定律都招致了高程度的公司间协作，而这又反过去协助IC设计公司在新技术和新市场浸透方面坚持创新。
在这一阶段，凭仗仅仅200万美元的投资，就可以轻松组建IC设计公司，并且只需公司与生态零碎中各类制造协作同伴和支持效劳坚持亲密协作，就可以盈利，这直接催生了硅谷风险投资的大举涌入。
“芯片代工－代工厂”的联盟还发明了一个可取得社会资本的顺应性生态零碎。除了投资者外，针对知识产权维护和设立基金的律所也开端成立，为芯片代工群体效劳。政府、初等学府和客户等其他社会方式的社会资本经过移除制度壁垒、培训技艺娴熟的工人和为支持方案提供资金而协助了无厂商业形式的开展。
关于IC设计公司的成功而言，社会根底设备至为关键。凌云逻辑于1995年率先打破了10亿美元支出大关。联华电子于1995年从集成器件制造商转型为纯芯片代工厂等事情也进一步强化了无厂商业形式。到1997年，FSA的成员超越100家，FSA与国民银行蒙哥马利证券公司 （NMS） 结合发布了NMS/FSA 芯片代工股票指数（FABLSSM指数）。
合法化阶段（2001~2010）对手反戈
无厂商业形式的合法性来自政府、行业协会和专业集团共同发明的各种规则和法规。在这个进程中，行业协会扮演着重要角色。为了促进IC设计公司和纯芯片代工厂之间的全体关系，FSA在理事会上给予了台积电一个席位。FSA还延聘投资银行摩根士丹利来创立活期的芯片需求预告，推出NMS/FSA芯片代工指数，以便引导投资。该行业协会举行各种全球会议，包括芯片生态零碎峰会和全球指导力峰会，并不时在中国、印度、日本和欧盟扩展影响力。
行业协会在启动宣传活动、鼓吹聚焦消费升级、多维视频、家庭场景、数字营销、新零售等创新领域，为用户提供更多元、更前沿、更贴心的产品，满足用户日益多样化、个性化的需求。其主张、经过个人举动游说政治人物方面扮演着关键角色。它们还可以促进成员制定规管条例和法规，以便吸引政府、初等学府、研讨所和风投公司与它们协作。
在此阶段，技术要求、更小的门尺寸、更大的芯片以及后续的竞争招致芯片公司每年为采用尖端工艺技术节点的投资添加约20%。此外，设计本钱的上升也招致现有企业推出的新设计增加。除了大型企业英特尔、德州仪器、台积电、东芝和三星之外，其他集成IDM制造商多年盈余，由于不堪忍耐设计和外部制造的双重本钱，许多集成IDM制造商要么破产，要么向无厂商业形式投诚。这也促进了无厂商业形式的标准和认知合法性。
而在芯片设计群体中，呈现了三类企业：创新者、疾速跟进者与成熟市场防御者。高通继续对新的创新效果停止投资，不时扩展中心知识产权，是创新者的表率。而博通则是疾速跟进者，由于该公司在生长型市场大展拳脚，而联发科技则是成熟市场防御者——该公司在某个使用范畴到达较大的全球需求量后再进入市场。
在业绩方面，IC设计公司博通和英伟达都打破了10亿美元的支出大关。2007年，FSA更名为全球芯片联盟（GSA），代表无厂商业形式曾经成为主流。
共生阶段（2011年至今）共创价值
在这个阶段，“芯片－代工厂和集成IDM公司”完成了共生，各家厂商在生态零碎中依照互惠共生的关系退化，经过积聚性和协异性的互动而发明价值，并维持整个生态零碎的波动性。芯片－代工厂联盟继续将集成IDM厂商甩开，高通、台湾的联发科、中国的海思与展讯随着智能手机市场开展，而进入全球芯片公司排名的前二十位；日本软银于2016年以320亿美元的价钱收买了安谋国际科技公司，市盈率为上年收益的275倍。
无厂商业形式延长了产品上市工夫，催生了更疾速、更廉价、更高效的芯片及相关产品。传统的集成IDM公司，例如IBM在2012年年末将代工厂出售给Global Foundries，也转向了无厂商业形式。芯片制造联盟SEMATECH约请IC设计公司参加麾下，以便当用设计流程初期的严密整合，就尖端技术与设计工程师展开协作。目前，IC设计公司在代工厂技术道路图规划方面扮演关键角色，对整个芯片公司的开展变得更无足轻重。
例如，赛灵思和联华电子结成联盟，赛灵思可获取联华电子的工艺技术，并且积极参与到芯片开发和测试中。赛灵思和ARM的蓝图曾经可以在台积电制造，然后者于2015年第二季度宣布对16纳米鳍式场效晶体管 （FinFET） 停止量产。
这样的战略联盟一同构建了生态零碎，并在共同发明方面取得竞争优势。不同的生态零碎参与者提供市面上无法取得的优势，共同参与知识发明，而新创企业则可应用生态零碎中的协作同伴的资源和资产，应用比单打独斗时多得多的时机共同发明价值。
对新商业的启示
无厂商业形式在芯片业开展的40年历史，也是与集成IDM形式不时竞争的历史。无厂商业形式在全球催生了超越1011家IC设计公司，培育了纯代工企业台积电、联华电子、中芯国际等亚洲巨龙，也促进了联发科、海思等IC设计公司在亚太地域崛起。
海思母公司华为则得以应用与台积电的协作同伴关系，设计推出在芯片计算上能整合更多功用的智能手机。华为在全球智能手机市场的份额从2014年第四季度的3.5%剧增到6.3%。而另一面，这个联盟又协助台积电减少了与集成IDM龙头企业英特尔的技术差距。英特尔如今也终于不得不向无厂商业形式抬头，开端提供芯片代工效劳。
芯片代工生态零碎不受地域局限，缘由是该生态零碎内包括跨境联盟，从而使成员之间的联动性、嵌入性、协作性竞争和共同愿景得以稳固。基本而言，每个行业都树立在由知识、专业技艺和资金支持所构成的“生态零碎”根底之上，随着商业和行业静态的变化而演化并共同退化。
剑桥高科技产业集群、硅谷、台湾新竹科技园都是区域生态零碎的例子。依据四周环境、产品和市场的不同，生态零碎的定义和范围也各有区别，因而发生了枢纽型创重生态零碎和运营型生态零碎等不同概念。
对无厂商业形式而言，“生态零碎”可以视为芯片行业在全球繁衍的延续体。
一方面，硅谷的昌盛及次要位于美国和西欧的其他高科技“热点”都对芯片代工初创企业十分有利。
另一方面，本钱密集型的大型代工厂纷繁在亚太地域（中国台湾地域、新加坡、韩国、中国大陆）兴修。亚太地域拥有少量技艺纯熟、本钱昂贵的劳工，初等学府和科技园遍及、易于取得土地，答应条件及监管要求宽松、易于取得政府支持，且资金来源充足，具有“环境裕度”。
这一丰裕的全球生态零碎使价值链上的各家企业都能专业化、模块化开展，各自创新价值。
最好的行业政策应该是推进生态零碎的协作演化。中国目前注重芯片行业的创新，为此成立各种行业投资基金，各地也出台了各种鼓舞政策。
从无厂商业形式的开展历史看，高通降生于加州大学圣迭戈分校，高通的生长也推进了圣迭戈这个城市从20世纪80年代的滨海小镇成为高科技的大都会。芯片行业的全球经济影响力总量达2.7万亿美元，包括直接影响、直接影响、诱发影响和下游影响。
中国抓住这个高科技的龙头行业开展，是赶超东方的必定步骤。我们也要看到，许多如今的指导企业起家时背景均非显赫，像联发科技就源于联华电子的孵化器。政府不应对某家企业特别眷顾，而是经过政策，鼓舞生态零碎的开展，使一些出身清贫的企业也能失掉开展，万物霜天竞自在。
2009年，我曾在《山寨科技创了什么新》中，悲观地预测中国将来的英特尔将降生在山寨的摇篮里。明天，在深圳华强北的密集商圈里，华为、OPPO、小米手机开端与苹果同台竞技，前面则是中国芯片企业们在设计、制造、整合等业务才能在全球价值链与生态零碎生长的进程。
无厂商业形式的降生与开展历史，将不时启示中国的创业家在各种新行业如何创新制度、配置资源、联盟协作。
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