2018年5月24日，在Qualcomm人工智能创新论坛上，美国高通公司宣布与创通联达（Thundercomm）展开深度协作，单方携手经过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件将支持开发者和制造商专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、 汽车 配件、批发摄像头、可穿戴和机器人等，从而让最终消费者以及行业客户充沛受害于终端侧AI，取得加强的呼应性、牢靠性、本钱效益、隐私性和平安性。

创通联达由中科创达软件股份无限公司与美国高通公司共同出资设立，是一家专为 智能硬件 伴随着互联网和移动生活的日趋成熟，芝麻信用高分和良好的个人征信记录，不仅可以办理贷款、申请信用卡延伸你的财富，更能大大便利我们的生活。 厂商提供产品化一站式效劳的公司。创通联达努力于协助减速中国物联网（IoT）细分范畴的开展和创新，开发推行基于高通骁龙™处置器的智能中心模块及处理方案。结合中科创达在Android、Linux等操作零碎范畴的技术积聚与终端侧AI技术以及先进的 Qualcomm骁龙挪动平台技术和全球网络，创通联达可以为客户提供“中心板+操作零碎+中心算法”一体化的SoM(System on Module)方案，协助客户降低产品研发周期，打造创新、高质量智能终端。

此前，创通联达曾经参加高通人工智能引擎AI Engine生态，为高通骁龙™挪动平台带来专属的用例优化。此次，美国高通公司携手中科创达旗下创通联达展开愈加深化的协作，正是洞察到AI市场需求和将来的宏大潜力。

AI作为新一轮 科技 反动的重要代表，其被越来越多使用到我们的生活中，正在改动世界赋能万物感知，也正成为全球 经济 开展的新引擎。依据预测，至2030年，AI将为世界经济奉献15.7万亿美元，其将来的前景不言而喻。但随着万物互联时代的到来，数以万计IoT设备将发生海量数据，迫于通讯的压力、数据的平安和隐私等要素，AI正在从云端向终端侧迈进。关于开发者和制造商来说，如何疾速、低本钱开发、验证、测试终端侧AI并无效场景化部署是摆在他们面前的一大难题。

Thundercomm TurboX AI Developer Kit

为此，美国高通公司携手中科创达旗下创通联达推出最前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件集成了高通人工智能引擎AI Engine, 交融了中科创达操作零碎和On-Device AI技术，其不只包括了诸多优秀的AI使用和模型，如物体辨认、缺陷检测、场景检测及宠物辨认，并且采用模组化设计，支持扩展AI、拍摄功用和智能语音功用。而且Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有丰厚的开发、剖析、优化和调试工具，可以让开发者和制造商将经过训练的深度学习网络疾速接入到Thundercomm TurboX AI Developer Kit中，减速终端侧AI的完成、打造打破性的AI终端。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“AI与5G一同，将驱动消费终端和工业终端的创新并带来经济效益。我们很快乐能扩展与创通联达的协作，将终端侧AI的弱小功用赋予创新者，我们关于该AI开发包将协助中国、乃至全球开发者完成的终端侧AI落地倍感兴奋。”

创通联达董事长耿加强表示：“基于Qualcomm Technologies的创新技术，创通联达结合生态同伴构建最前沿全新的端侧AI平台，减速终端侧AI的完成与普及。我们等待与Qualcomm Technologies持续协作，协助创新者取得最新的终端侧AI功用。”

Thundercomm TurboX AI Developer Kit估计将于2018年第四季度上市。技术规格和详细信息方案于往年晚些时分发布。