会聚了各行各业最前沿技术的全球消费电子盛会CES(消费电子展)在美国拉斯维加斯如期举行。本次CES除了有各类最新型数码产品的发布外，还有5G通讯、AI、 VR /AR及各项智能技术，惹起了全球消费者的注目。在CES展会时期(1月9-12日)，江波龙在拉斯维加斯威尼斯人酒店举行产品见面会。

江波龙(longsys)紧随技术与市场的开展，在纵向上采用最新技术对产品停止技术晋级，同时横向拓展产品市场广度，并携全线产品亮相CES2018，包括固态硬盘、嵌入式存储、挪动存储(存储卡、U盘)、微存储和无线存储五条产品线产品，掩盖消费类及行业类的使用范畴：

一、全新的PCIe NVMe SSD，打破存储新速度

据DRAMEXCHANGE预测，PCIe SSD的市场占有率在2018年将到达50%。江波龙2017年推出了P900系列PCIe NVMe SSD，采用最新制程的64层3D TLC NAND Flash，支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议。同时，该产品可以支持微软(Host Memory Buffer)功用，因而DRAM-less SSD的它只需求借助零碎内存，就可到达DRAM-based SSD的高功能，同时本钱和功耗更低。P900 PCIe NVMe SSD具有两种不同的封装形状(BGA/M.2)，提供128GB，256GB以及512GB的容量选择，次要面向消费类装机市场、VR/AR、智能 汽车 等。

P900 PCIe NVMe SSD在具有更高存储密度、更优耐久性与功能的同时，价钱仍将与市场主流SSD价钱坚持分歧，并将在2018年Q1量产。

二、嵌入式产品全线晋级，普遍掩盖多样化市场

随着智能 手机 的疾速开展，智能手机的高端存储产品已从eMMC转向功能更优的UFS，中端手机为了加强产品竞争力，也开端需求UFS。

江波龙顺应市场需求推出UFS产品，采用SMI主控、自主固件顺序，搭配3D NAND Flash，容量涵盖32GB/64GB/128GB，能分明提升手机功能及用户体验。江波龙与Qualcomm、MediaTek、Intel等平台树立战略协作，使得江波龙UFS产品具有更高兼容性。江波龙成熟的研发及FAE团队可以协助客户疾速量产。

江波龙主流eMMC已采用3D NAND Flash，在现场展现了软硬件可定制的eMMC，如：针对智能穿戴设备的小尺寸产品(8mm x 10mm)，以及针对工控、安防监控、物联网等范畴推出小容量eMMC(128MB/256MB/512MB)等。

三、高速度及强波动性存储卡，为客户提供无效处理方案

新一代江波龙消费级存储卡搭配SMI主控，支持UHS-I和UHS-II接口，读速度辨别高达100MB/s和260MB/s，影片速度等级(Video Speed Class)有V30、V60和V90，支持4K、8K及3D摄影，无效满足消费者对高质量影片拍摄需求。

而江波龙为行业客户提供更高波动性的工业级存储卡产品，可在-40℃~85℃等严苛环境下运用。江波龙工业级存储卡具有加密技术无效保证存储卡的数据平安性，并能经过pSLC技术将写入寿命提升6倍。此外，应用Smart寿命预警功用，江波龙存储卡可实时监测其运用情况，无效增加不测事故招致的存储数据丧失成绩。

2018年，江波龙仍将持续紧跟技术开展，从市场需求动身，继续拓展产品广度及深度，经过产品创新与定制化效劳，为客户提供最佳处理的存储方案和愈加竞争力的产品。