网易科技讯2月10日音讯，据CNBC网站报道，本周，芯片制造商博通在提交给美国证券买卖委员会(SEC)的一份文件中披露，该公司首席执行官陈福阳(Hock Tan)最近致函高通首席执行官保罗・雅各布(Paul Jacobs)，称得知高通不愿承受单方周末见面以讨论潜在兼并的建议后，他感到很诧异。

陈福阳在信中写道：“临时以来，博通不断希望与高通举行一个会议，以讨论博通收买高通的事宜。在高通明天宣布情愿与我们见面之后，我们提出单方在本周五、周六或周日会面。我很诧异地得知，高通不情愿在周二之前与我们见面――而把工夫布置在高通和博通辨别与投资机构参谋公司Glass Lewis和ISS公司会面之后。”

高通董事会周四表示，该公司回绝了博通修正后的收买要约。博通向高通提出了高达1210亿美元的“最佳和最终报价”，而高通以为与被收买相比，作为一家独立公司更有前景。

但博通以为，这一大规模兼并将壮大芯片企业的实力，让兼并后的公司拥有更多筹码，与大型科技公司就从效劳器到自动驾驶技术等一切范畴停止会谈。这项买卖，将使陈福阳斥资370亿美元收买原博通的买卖相形见绌，然后者是迄今为止芯片行业的最大一笔买卖。

当然，这一切首先取决于这两家公司能否有诚意就收买事宜举行谈判。

陈福阳在信中写道：“我们敦促你们尽快与我们会面，并预备在周六或周日在纽约或另一个单方都方便的地点见面。”他在信的开头强调了这一点：“我们等待着与你们迅速会面。”（刘春）