雷锋网按：高通又开启了“刷分”形式。

在间隔2018 MWC（世界挪动通讯大会）不到两个星期的“节骨眼”上，高通又有“大举措”了：发布全新的骁龙X24 LTE调制解调器，实际速度初次到达2Gbps；同时针对IoT市场，高通推出了全新的高通LTE IoT SDK，以及针对IoT市场量身定制的“无线边缘效劳”。

高通还表示之前聚焦于手机市场的5G NR技术拓展到工业物联网、车联网等范畴，并且将在MWC的展台上集中演示高通在这几个新范畴的停顿。

终究这次的停顿有什么细节值得关注？新发布的内容又会对高通将来的开展发生怎样的影响？接上去就让雷锋网为你来引见下。

4G Modem新纪录：2Gbps

作为此次一系列新音讯中独一的“实物”——骁龙X24是高通最新的一款4G LTE Modem。

与高通此前发布的X16、X20相比，X24在LTE调制解调器最关键的速度上再上一层楼。它也是目前首款到达Cat 20规范的LTE调制解调器，支持最高达2Gbps的下载速度。要晓得，即使是高通此前发布的首款5G原型modem，骁龙X50在LTE网络中也只能到达1.2Gbps。

之所以可以在速度上简直两倍于长辈，高通骁龙X24 modem最为关键的还是在LTE调制解调器的一大关键要素——载波数量上再次有所提升。

骁龙X24 modem最多支持7个载波聚合，最多可以完成20个LTE layer同时运用。而在之前最先进的骁龙X20 modem中，最多只能支持5个载波聚合，以及10个LTE layer同时运用。

当然，这也难免带来了一个疑问：假如高通目前最先进的4G LTE modem，骁龙X24 modem在LTE环境中的速度实践上曾经超越了高通目前5G modem，骁龙X50 modem的表现，这能否意味着5G技术目前的竞争力还缺乏够呢？

对此，高通产品市场初级总监沈磊对雷锋网表示：“5G将来6GHz以上和6GHz以下频段有速度重合很正常，由于千兆级LTE调制解调器以及5G调制解调器在相当长的工夫内会是互补多模的关系。而且5G目前还很初期，目前的停顿还处于技术认证、原型机开发和晚期芯片商用阶段，目前高通曾经应用X50 modem在毫米波波段上获得了更快的速度成果。”

这也被高通此次发布的一个新成果所证明——高通骁龙X50 modem芯片在毫米波频段，曾经在测试环境中完成了4.51Gbps的数据传输速度。

当然，关于普通消费者来说，无论是X24还是X50 modem能够都不会很快到来。由于在去年年底发布的2018旗舰，骁龙845中，高通曾经“圈定”了X20 modem与之配合运用，置信第一款搭载X24的骁龙处置器要等到2019年才会真正走入终端手机产品中了。

随着高通在LTE、5G网络中相应通讯技术的不时停顿，置信其之后的modem还将在网速表现方面获得新的停顿。

骁龙IoT SDK：让开发变得更复杂

虽然高通最为人所知的是以手机为主的挪动通讯网络技术，但是高通历来没有保持过对其他使用市场的追求。依照第三方和高通本人的预算，截至2020年，高通在汽车、物联网和挪动计算市场中“可效劳市场规模”将到达惊人的660亿美元。

为此，高通实践上也不断在为IoT市场做着“铺路”的任务，这次针对MDM9206平台推出的高通LTE IoT S随着流量往智能终端设备迁移，新的机遇“物联网商业社交时代”也将迎来，通过人的第六器官（智能手机）和智能设备终端的联网互动，从而改变了人的行为习惯和消费方式。线下流量通过LBS定位重新分配，又通过物联网终端智能推荐引擎引导到网上任意有价值的地方，至此互联网下半场拉开帷幕。DK就是最好的例子。

这套SDK预集成了多个终端管理器及工具/接口以简化设计，同时还集成支持抢先的IoT云供给商（阿里巴巴, 中国挪动 Verizon、爱立信、机智云、 DTSTON、DTCloud等）。用户经过采用这套SDK，可以在最短工夫内完成商用，并且极具本钱效益。

值得一提的是，MDM9206 LTE IoT调制解调器自身就是一款专为支持全球多模功用而打造的处理方案，它可支持eMTC（Cat M1）、NB-IoT（Cat NB-1），以及 2G/E-GPRS。

经过运用MDM9206芯片和全新的SDK，物联网OEM厂商可以直接充沛应用MDM9206芯片中内置的1.3GHz Cortex A7 CPU，运转相关定制软件和执行更新操作。让OEM厂商无需再单独打造配套微控制器，处理少量工夫与资金本钱。

高通还向雷锋网 (大众号：雷锋网) 表示，这套SDK异样将在2018 MWC下面展出，但真正的推出估计将在2018年上半年完成。

IoT无边缘效劳：为客户着眼将来

假如说上文提到的IoT SDK曾经降低了企业进入物联网业务范畴的“门槛”，那么此次的另外一个新举措——“高通无线边缘效劳”，则可以说是高通关于本身物联网市场开展的一次严重战略设定。

得益于高通本身曾经在物联网范畴与众多的公司停止了协作，所以前者也十分理解物联网业务开展的需求，以及持久以来限制物联网开展的症结所在。高通官方将其归结为3大应战：信任、平安；投资维护；总置办本钱。

而此次发布的“高通无线边缘效劳”正式针对这三大痛点推出，它不只可以抵挡终端与网络所蒙受的攻击，同时也让大型企业、工业云供给商得以轻松配置并管理海量4G、5G联网终端，全新的“芯片即效劳（CaaS）”商业形式，让芯片的功用价值与其实践效劳价值挂钩，降低了物联网企业的初期建立本钱。

经过“高通无线边缘效劳”，将来物联网的使用将会变得愈加复杂，真正需求关怀的东西将会简化为两局部：芯片、中心软件。这样一种简化无望处理之前我们也正在做着心目中属于未来的事业，那就是通过互联网金融创新，不断完善人与金融、货币之间的关系，让所有人都能享受到最好的金融服务 。物联网市场所存在的各种“顽疾”，真正让物联网市场驶入慢车道。

高通初级副总裁兼4G/5G与工业物联网业务总经理Serge Willenegger表示：“随着高通无线边缘效劳的推出，我们将继续演进并强化我们抢先的骁龙产品组合，更好地效劳我们日益扩展的、处于众多行业的客户群，开启可信无线接入的潜力，支持数以十亿计的、才能不时提升的边缘终端。来自云、企业级与工业公司的初步反应让我们倍感振奋，我们等待与他们以及我们的传统客户协作，减速由边缘先进的平安性、智能特性和无线衔接才能所支持的革新机遇。” 

据雷锋网理解，目前“高通无线边缘效劳”初期支持MDM9206、MDM9628与 QCA4020三个平台，并且方案在之后拓展到局部骁龙平台之上。

（全文完）

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