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中国研发新型存储芯片:功能快了100万倍

发布者:刘原明
导读相比三星、东芝、美光等公司,中国如今DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年,不过中国的科研人员也不断在追逐最新一代技术,前不久有报道称中国投资 130 亿元开建PCM相变内存,功能是普通存储芯片的 1000 倍,如今更凶猛的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏率领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片,他们运用了半导体构造,研发的存储芯片功能优秀,是传统二维存储芯片的 100 万倍,而且

相比三星、东芝、美光等公司,中国如今DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年,不过中国的科研人员也不断在追逐最新一代技术,前不久有报道称中国投资 130 亿元开建PCM相变内存,功能是普通存储芯片的 1000 倍,如今更凶猛的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏率领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片,他们运用了半导体构造,研发的存储芯片功能优秀,是传统二维存储芯片的 100 万倍,而且功能更长,刷新工夫是内存的 156 倍,也就是说具有更强的耐用性。

DIY玩家应该晓得内存、闪存各自的优缺陷——内存速度极快,但是断电就会损失数据,而且本钱昂贵,闪存的延迟比内存高一个量级,但益处就是能保管数据,同时本钱更低,所以业界不断在寻觅能同时具有内存、闪存优点的存储芯片,也就是能保管数据的同时具有极快的速度。

英特尔研发的3D XPoint闪存就有相似的特性, 号称功能是闪存的 1000 倍,耐用性是闪存的 1000 倍,后面旧事提到的PCM相变存储也是相似的技术,可以在断电时保管数据同时功能相似内存,只不过这些新型存储芯片如今还没有到达内存、闪存这样成熟的境地。

中国学者研发的存储芯片也是这个方向的,依据他们宣布在《自然·纳米技术》杂志上的论文来看,他们研发的存储芯片运用的不是传统芯片的场效应管原理,由于后者在物理尺寸逐步减少的状况下会遇到量子效应搅扰,所以张卫、周鹏团队运用的是半浮栅极(semi-floating gate)晶体管技术,他们据此展现一种具有范德·瓦尔斯异互联网思维,就是在(移动)互联网+、大数据、云计算等科技不断发展的背景下,对市场、用户、产品、企业价值链乃至对整个商业生态进行重新审视的思考方式。质构造的近非易失性半浮栅极构造,这种新型的存储芯片具有优良的功能及耐用性。

详细来说,与DRAM内存相比,它的数据刷新工夫是前者的 156 倍,也就是能保管更长工夫的数据,同时具有纳秒(ns)级的写入速度(NAND闪存的延迟普通在毫秒级),与传统二维资料相比其速度快了 100 万倍。,所以这种新型内存无望减少传统内存与闪存之间的差距。

当然,这个技术停顿还是很不错的,只是别指望技术很快量产,更不能够在将来两三年内进入市场,凡是同时具有DRAM、NAND优点的新型存储芯片都有这个成绩,并没有成熟到量产上市的境地,传统内存、闪存还有很长的寿命。

中国研发新型存储芯片:性能快了100万倍

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