据 DIGITIMES 报道,台积电目前正在运用 16 纳米制程为小米消费磅礴 S2 处置器。
据报道,磅礴 S2 处置器基于台积电 16nm 工艺制程打造,采用了四核 A73 + 四核 A53 的八中心设计,其中 A73 主频 2.2GHz 左右,A53 频率 1.8GHz 左右,GPU 则采用 Mali G71MP8,支持 UFS2.1 和 LPDDR4 运存,综合功能或与麒麟 960 持平,强于时下抢手的骁龙 660 挪动平台,但依然不支持 CDMA 网络。
音讯人士称,虽然小米磅礴 S2 处置器初始订单量并不多,但小米的后续订单能够会随着芯片组开发才能的进步而大幅扩展。小米 5c 是首款搭载磅礴 S1 处置器的手机,或许磅礴 S2 将会使用在小米 6c 上。
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