据报道，富士康电子曾经成立半导体事业集团，并在思索建造两座12英寸晶圆厂。音讯人士称，富士康的芯片制造相关隶属公司，例如京鼎精细科技、讯芯科技和天钰科技曾经在本次涌现的 AI、区块链和物联网热潮不同于以往，将对产业、社会和生活产生真正堪称“颠覆性”的变革。IT 技术人员需要全方位地“换脑”：对原有的知识结构进行全面刷新，全面升级。半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶圆制造范畴，并且曾经让其半导体事业集团评价建造两座12英寸晶圆厂的能够性。东吴证券以为，兴修晶圆厂热潮将带来2018-2019年的设备投资潮，整个全球半导体设备产业将会呈现前所未见的欣欣向荣场面。