本周四（6月21日），Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich ）忽然辞职的音讯震惊了科技界，外界担忧这能够让这个全球最大的芯片制造商堕入窘境并引发一系列成绩。雷锋网本周一刚报道过，科再奇供认数据中心处置器业务面临AMD严峻应战，而如今一份Intel Xeon处置器的道路图曝光，在CEO辞职的背景下，曝光的道路图能否缓解对Intel将来的担忧？

Intel的不确定性

据雷锋网 (大众号：雷锋网) 理解，科再奇1982年参加Intel，2012年升任 COO，2013年成为CEO并进入董事会，执掌英特尔五年。至于辞职的理由，是由于他与Intel的某位员工有密切关系（Consensual Relationship），这一关系违犯了 Intel 适用于一切管理层的“不搞办公室爱情政策”（non-fraternization policy）政策。基于此，Intel 开启了与之相关的调查， Brian Krzanich 随之向 Intel 提交了辞职请求，并最终取得经过。

因而，关于Intel而言，首先面临的不确定性就是谁将成为下一任首席执行官。目前的暂时CEO Intel首席财务官（CFO）Robert Swan表示他不会参与竞争。虽然没有人会把科再奇与美式橄榄球四分卫Tom Brady搞混，但两人似乎都喜欢赶走能够的接班人。我们能够永远都不会晓得为什么许多备受尊崇的Intel高管在科再奇任职时期离任，包括Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不过，Intel 董事会表示将会思索外部和内部人员。从Intel离任参加谷歌云业务的COO Bryant被以为是适宜的人选，另外2015年从竞争对手高通招募来的工程师兼经理现任英特尔集团总裁，担任许多关键范畴的Krzanich Murthy Renduchintala也遭到关注。

除了下任CEO的人选，科再奇在CEO地位上任职五年之后，Intel将来十年在技术的开展中能否会顺利？首先看CPU简单来说，创业有四步：一创意、二技术、三产品、四市场。对于停留在‘创意’阶段的团队，你们的难点不在于找钱，而在于找人。”结合自身微软背景及创业经验。，Intel目前取得了iPhone一半的基带处置器订单，但却没有让Inte回归挪动CPU业务。另外，Intel半导体制程停顿的迟缓也让AMD的竞争力加强。还有音讯称，苹果将自主研发Mac CPU，保持采用Intel的CPU。其次是行将到来的VR浪潮，Intel能否成为次要的参与者？还有，Intel巨额收买Altera和Mobileye对股东形成了320亿美元的损失，大笔的投资将来是正确的，但这能否能让Intel在AI芯片和自动驾驶汽车芯片上获得抢先也面临不确定性。

还无数据中心处置器业务，Intel此前地下表示希冀其数据中心集团（如今支出和利润是英特尔的第二大业务）成为其将来几年的次要增长引擎，但是近日英特尔的态度从简直100％的市场份额转变为不让AMD占领15-20％的市场份额，缘由就是AMD会对Intel带来剧烈的竞争。科再奇的离任能否会对Intel的这一业务形成影响？

Xeon效劳器处置器道路图曝光

与有着临时道路图并向用户地下的AMD不同，Intel的桌面和效劳器CPU道路图未正式的向消费者地下，不过却被业内人士泄露。近日，关于Intel Xeon效劳器处置器的道路图遭到曝光，不过由于是非官方的曝光，因而其中有许多不确定的中央，科再奇的离任也能够会形成一些影响，不过也可以从中取得一些有价值的信息。

Xeon（至强）处置器道路图

Intel至强平台已成为Intel多年来增长最微弱的局部之一，但AMD以EPYC ‘Naples’及其EPYC ‘Rome’系列对英特尔在这一范畴带来了竞争，并且目的是在将来几年取得多位数的市场份额。Intel当然会积极应对，据悉Intel方案推出下一代Xeon家族的道路图，其中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP。音讯称将来几年将会推出的产品以及采用的工艺详细如下：

Cascade Lake-SP（14nm ++，估计2018年发布）

Cascade Lake-AP（14nm ++，估计2019年发布）

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++，估计2019-2020发布）

Ice Lake-SP（10nm +，估计推出2020/2021）

Intel Cascade Lake-SP（14nm ++）

假如一切停顿顺利，Cascade Lake-SP估计将在2018年底发布，这个官方也曾经泄漏了相关音讯。14nm++工艺，现有Skylake-SP Xeon Scalable至强可扩展家族的晋级版本，接口还是LGA3647，最大变化当属支持Optane DIMM内存条。

Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon系列

Cascade Lake-AP系列，AP的意思是“初级处置器”。这些芯片无望成为Intel首款MCP（多芯片封装）设计的产品，使英特尔可以为数据中心提供更多内核计数，并与AMD的EPYC处置器停止竞争。

现实上AMD EPYC就是MCM封装，每颗处置器外部四个Die。如今Intel能够为了竞争不得不像当年本人的第一批双中心、四中心那样，再次请出MCM封装。

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon系列

最新的曝光中，Intel的subreddit Cooper Lake家族也存在。它和Cascade Lake-SP/AP相似，也是一个原生、一个MCM封装，后者支持六条UPI总线。Cooper Lake效劳器处置器之前风闻是Cascade Lake和Ice Lake效劳器平台之间的两头处理方案，同时基于现有的14nm ++工艺流程，这标明英特尔在14nm节点方面依然没有太多停顿。

风闻估计2019年某个时分会推出这局部产品，能够还是由于10nm工艺的停顿不顺利。

Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon系列

Ice Lake-SP处置器将基于10nm +工艺节点，这是改良版的10nm工艺，并切换到新的插槽/芯片组（LGA 4189,8通道内存），该芯片将与AMD Zen 3基于Milan的CPU竞争，最快将会在2020年推出。

小结

英特尔目后面临的次要成绩是，AMD曾经表示他们行将推出的EPYC 'Rome' 7nm处置器在设计时就思索到了Ice Lake-SP（10nm +），并且会与它展开剧烈竞争。但思索到10nm制程的停顿，英特尔明年不会推出Ice Lake-SP，而只要Cascade Lake-SP / AP。

不过，Intel将来上任的CEO如何面对AMD EPYC竞争是非常值得等待的，将来照旧有许多能够性。

Intel Xeon SP 家族

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雷锋网编译，via fortune , wccftech

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