国外 投资 银行南国资本市剖析师 Gus Richard 在一份投资者报告剖析预测称，将来 苹果 基带晶片能够会保持英特尔和高通，采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰，要抱上苹果大腿了吗？

高通此前不断是苹果基带芯片的独一供给商，但从 2016 年开端，苹果为增加对高通的依赖，在 iPhone 7 上初次引入了英特尔基带芯片，虽然比例不到 20%。

随着 2017 年苹果与高通多起诉讼纠纷招致关系好转，苹果有意增加高通基带芯片的比例。苹果于 2018 年宣布的三款新 iPhone 基带芯片订单曾经确认，英特尔将拿下 70% 的 iPhone LTE 芯片订单，剩下的由高通担任。

虽然目前英特尔基带芯片与高通相比仍有差别，但为了抑制高通，苹果不惜降低高通版本的某些功用属性，让两者到达均衡。这可谓杀敌一千，自损八百，这种事只要苹果这种供给链巨头做得出来。

由于报告泄漏的细节无限，因而有外媒称这份报告精确性值得疑心。但 2017 年 11 月，曾有音讯指出苹果机密接触联发科，单方协作将从 手机 基带、CDMA 的 IP 受权、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱 HomePod 芯片等 4 个方向停止。

2018 年中，市场又有音讯传出，iPhone 基带芯片订单敲定之前，联发科将先拿下行将上市的 HomePod Wi-Fi 芯片订单，这也是联发科第一次和苹果协作。联发科虽然未予证明，仍有台湾 媒体 预测，联发科最快将于 2019 年取得 iPhone 基带芯片订单。

此外，本月初在台南国际电脑展上联发 科技 总经理陈冠州泄漏了 5G 调制解调器芯片 M70 的音讯：" 联发科的 5G Helio M70 modem 明年会预备好，我们曾经跟 Nokia、Huawei、NTT docomo 展开了深化协作，希望明年带给大家技术到位、波动的 M70 产品。

市场意料 2019 年联发科的 5G 基带芯片将开展成熟，进入苹果供给链或许并非空穴来风。不过不扫除是苹果借此施压，想给高通、英特尔压力。对高通来说，无论英特尔还是联发科，都逐步成为高通在通讯芯片范畴强无力的对手。

报导进一步表示，假如联发科抢下苹果基带芯片的音讯失实，这将影响 2019 年的 iPhone 产品，届时或将构成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片推销方案，彻底保持高通。

此外，苹果不断寻求芯片独立，目前方案最快在 2020 年 Mac 产品保持英特尔改用自家芯片。基带芯片方面，苹果也在减速自主芯片研发，将来很能够完全自主消费基带芯片。将来的苹果，极有能够成为一个高度封锁的 商业 帝国。

【来源：威锋网】